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為SOI CMOS平臺上的量子信息處理鋪路
硅與量子計算深度融合

圖2: 將量子集成電路芯片引線鍵合到socket的封裝中,該socket通過高速連接器和去耦電容器焊接到電路板上。

圖3: (a)量子集成電路的硅FD-SOI 28nm芯片;(b)電路板固定在dilution fridge最低的溫度(110mK);(c)打開dilution fridge,使電路板和芯片固定在最低溫度(110mK)
潛在可擴展的量子點