行業動態

          國內集成電路發展路在何方?

          來自——OFweek電子工程網
                 隨著數字經濟時代的到來,集成電路產業不僅是國民經濟發展的基礎性產業,更成為戰略性新興產業中新一代信息技術的重要構成。

          根據集成電路功能的不同,集成電路可以分為四種類型:模擬芯片、存儲芯片、邏輯芯片、微處理器。

          經過十年的發展,中國集成電路產業銷售額2018年達到了6532億元人民幣,相較2009年的1040億元人民幣增長了六倍多。2009-2018年集成電路產業銷售量的年復合增長率(CAGR)達到了22.65%,集成電路產業增速較為明顯。

          一超多強、寡頭壟斷,國內集成電路發展路在何方?

          半導體產業有兩種商業模式:IDM模式和垂直分工模式。

          IDM模式即一家公司能夠獨立完成設計、制造、封裝測試等各個環節,例如英特爾、美光、TI等。

          隨著半導體行業專業化不斷增強,半導體設計、制造、封裝測試等業務分開,形成了垂直分工模式。例如海思、臺積電、日月光、長電科技等。垂直分工模式下的集成電路設計公司稱為Fabless。

          經過多年的發展,我國集成電路設計業的銷售額在2017年就超過封裝測試業銷售額,成為集成電路產業中銷售額最大的子行業。

          全球模擬芯片市場穩步增長,存儲芯片市場也正在快速突破。邏輯芯片-在FPGA市場中,呈現Xilinx與英特爾(Altera)的雙寡頭壟斷。晶圓代工市場基本是臺積電一家獨大。

          相較于臺積電、三星、英特爾等在先進制程上的積極態度,格羅方德、聯電、中芯國際等代工企業的先進制程發展有所落后。

          根據亞化咨詢數據,中國大陸在12寸晶圓廠已投資數千億美元,未來中芯國際、華虹、紫光集團、合肥長鑫、粵芯、三星、士蘭微等10條12寸產線進入生產。8寸線方面,國內的多數8英寸晶圓廠已經運行多年,但仍有中芯國際、積塔半導體、格科微電子、耐威科技、士蘭微等10條產線在進行擴產、建設。

          根據Yole的數據,在先進封裝市場中,倒裝芯片處于主導地位。2018年倒裝芯片占先進封裝市場81%的市場份額,但隨著3D堆疊和扇出型封裝的增長,預計到2024年,倒裝芯片市場份額將下降到72%。

          全球前10大封測廠商中,長電科技、華天科技、通富微電位列其中。近幾年,長電科技并購星科金朋,通富微電收購超威,華天科技收購Unisem,使得國內封測代工企業獲得了先進封裝技術并快速拓展海外市場。

          © 2016 深圳市芯科華高科技有限公司     版權所有

          综合在线精品专区,欧美美女逼逼视频,无码午夜在线看片免费,国产足脚恋在线观看视频,欧美精品A片在线观看不卡