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臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。 業界認為，臺積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5納米以下先進制程，整合人工智能（AI）與新型記憶體的異質芯片預作準備，有望持續獨攬蘋果大單。
臺積電向來不評論接單與客戶狀況。 業界認為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程，意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元，臺積電掌握先進制程優勢后，結合先進后段封裝技術，對未來接單更具優勢，將持續維持業界領先地位。
先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過芯片堆疊，大幅提升芯片功能。 臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務。
臺積電強調，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強，芯片業花了相當的時間，開發體積小、功能更復雜的3D IC，這項技術需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術，以及晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持。
盡管臺積電未透露合作開發對象，業界認為，3D IC封裝技術層次非常高，主要用來整合最先進的處理器、數據芯片、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統（MEMS），一般需要這種技術的公司，多是國際知名系統廠。 以臺積電技術開發藍圖研判，蘋果應該是首家導入3D IC封裝技術的客戶。
臺積領軍帶旺生態系
臺積電藉由整合扇出型封裝（ InFO）技術，已獨吃蘋果好幾代處理器訂單，如今正式邁入3D IC封裝，無疑是宣告與蘋果合作關系不會受任何強敵干擾。 在臺積電帶領下，臺灣封裝廠日月光、矽品同步沾光，并帶動相關晶圓檢測、晶圓薄化、封測材料、基板廠形成強大的生態體系，并開啟開新商機。
為了提升芯片效能，半導體業這幾年不斷透過更先進的技術，把不同制程的芯片整合在一起，而這項異質芯片整合的大趨勢，正是臺灣封裝廠和面對中國大陸極力追趕，大幅領先并持續擴大市占的關鍵。
臺積電過去雖把重心放在在邏輯芯片制程，后段則借重日月光、矽品、欣銓、臺星科和京元電等封測廠的專業，形成完整生態系，并帶動去年臺灣晶圓代工居全球之冠，封測業也是全球第二。
但隨著臺積電客戶愈來愈集中，很多大客戶逐步朝向提供整合服務方式下單。 換句話說，系統廠只要針對單一窗口，就能得到強大整合功能的系統級單芯片（SoC〉，也驅策臺積電自己投入更先進的后段封測，進一步推出更先進的3D IC封裝，將處理器、數據芯片、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統（MEMS）整合在一起。
這股潮統也將使日月光、矽品也加速布建3D IC封裝的技術和產能，以因應異質整合帶來的龐大商機，這也是日月光、矽品等封測廠這幾年持續維持高資本支出，并擴充先進封裝產能的關鍵主因。
此外，近來積極沖刺半導體領域的鴻海集團，也從系統端敏銳的需求，積極布建從晶圓設計、制造、到后段封測的整合服務，目的也是為了迎接異質芯片整合的龐大商機。