<var id="xzb5f"></var>
<cite id="xzb5f"><span id="xzb5f"></span></cite>
<var id="xzb5f"><strike id="xzb5f"><thead id="xzb5f"></thead></strike></var><var id="xzb5f"></var>
<var id="xzb5f"></var>
<var id="xzb5f"><strike id="xzb5f"></strike></var><cite id="xzb5f"><video id="xzb5f"></video></cite><cite id="xzb5f"></cite>
<var id="xzb5f"></var>
<var id="xzb5f"><strike id="xzb5f"><listing id="xzb5f"></listing></strike></var><var id="xzb5f"></var>

行業動態

臺積電封裝技術獲新突破,獨搶蘋果訂單

來源:本文內容來自 經濟日報 ,謝謝。

臺積電一條龍布局再突破,完成全球首顆3D IC封裝技術,預計2021年量產。 業界認為,臺積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5納米以下先進制程,整合人工智能(AI)與新型記憶體的異質芯片預作準備,有望持續獨攬蘋果大單。

臺積電向來不評論接單與客戶狀況。 業界認為,臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程,意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元,臺積電掌握先進制程優勢后,結合先進后段封裝技術,對未來接單更具優勢,將持續維持業界領先地位。

先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器,透過芯片堆疊,大幅提升芯片功能。 臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝(InFO),就是因應客戶希望一次到位,提供從芯片制造到后段封裝的整合服務。

臺積電強調,CoWoS及整合扇出型封裝(InFO)仍是2.5D IC封裝,為了讓芯片效能更強,芯片業花了相當的時間,開發體積小、功能更復雜的3D IC,這項技術需搭配難度更高的硅鉆孔(TSV)技術,以及晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持。

盡管臺積電未透露合作開發對象,業界認為,3D IC封裝技術層次非常高,主要用來整合最先進的處理器、數據芯片、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統(MEMS),一般需要這種技術的公司,多是國際知名系統廠。 以臺積電技術開發藍圖研判,蘋果應該是首家導入3D IC封裝技術的客戶。

臺積領軍帶旺生態系

臺積電藉由整合扇出型封裝( InFO)技術,已獨吃蘋果好幾代處理器訂單,如今正式邁入3D IC封裝,無疑是宣告與蘋果合作關系不會受任何強敵干擾。 在臺積電帶領下,臺灣封裝廠日月光、矽品同步沾光,并帶動相關晶圓檢測、晶圓薄化、封測材料、基板廠形成強大的生態體系,并開啟開新商機。

為了提升芯片效能,半導體業這幾年不斷透過更先進的技術,把不同制程的芯片整合在一起,而這項異質芯片整合的大趨勢,正是臺灣封裝廠和面對中國大陸極力追趕,大幅領先并持續擴大市占的關鍵。

臺積電過去雖把重心放在在邏輯芯片制程,后段則借重日月光、矽品、欣銓、臺星科和京元電等封測廠的專業,形成完整生態系,并帶動去年臺灣晶圓代工居全球之冠,封測業也是全球第二。

但隨著臺積電客戶愈來愈集中,很多大客戶逐步朝向提供整合服務方式下單。 換句話說,系統廠只要針對單一窗口,就能得到強大整合功能的系統級單芯片(SoC〉,也驅策臺積電自己投入更先進的后段封測,進一步推出更先進的3D IC封裝,將處理器、數據芯片、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統(MEMS)整合在一起。

這股潮統也將使日月光、矽品也加速布建3D IC封裝的技術和產能,以因應異質整合帶來的龐大商機,這也是日月光、矽品等封測廠這幾年持續維持高資本支出,并擴充先進封裝產能的關鍵主因。

此外,近來積極沖刺半導體領域的鴻海集團,也從系統端敏銳的需求,積極布建從晶圓設計、制造、到后段封測的整合服務,目的也是為了迎接異質芯片整合的龐大商機。

 

© 2016 深圳市芯科華高科技有限公司     版權所有

欧美乱人伦视频中文字幕,欧美乱人伦一区二区三区,欧美乱人伦中文在线观看,欧美乱性AAA,欧美乱性操B视频