來源：半導體行業觀察，謝謝。
因為擁有寬禁帶、高擊穿電場、高熱導率、電子遷移率以及抗輻射特性，以SiC和GaN為代表的第三代半導體器件自被提出以來，就受到了產業界的廣泛關注，也有不少廠商在上面進行了深入的探索。
經歷了多年的研究之后，第三代半導體終于進入了爆發前夕，無論是SiC還是GaN，在過去兩年都取得了跨越式進展，國內外廠商也都加快了在這方面的布局，有幾家廠商更是走在了產業的前列。
世強硬創峰會
在日前舉辦的“世強硬創峰會”上，羅姆、Littelfuse和UMS三家廠商更是從各自的優勢入手，講述了他們面對第三代半導體浪潮做的準備。
羅姆：全供應鏈優勢迎接SiC時代
來自日本的羅姆是碳化硅市場的一個出類拔萃的先鋒。
出席“世強硬創峰會”的羅姆技術中心所長黑川次雄告訴記者，不同于其他廠商需要從第三方購買原材料和SiC晶圓的支持，羅姆通過2009年對SiC襯底供應商SiCrystal的收購，公司就打造了覆蓋SiC硅錠制造、晶圓生產和封裝組裝等一系列覆蓋前道到后道的SiC生產工藝。這就讓他們在產品的供給、技術和成本控制方面都得到更好的保證。
羅姆技術中心所長黑川次雄
回看羅姆的SiC發展歷史，他們早在2000年就開始了相關的研發，并在2010率先研發成功了SiC MOSFET；2012年，公司也推出了從2016開始，公司逐漸SiC SBD器件和MOSFET器件應用于賽車驅動中的逆變器，他們的SiC產品也在最近幾年走進了多個品牌的主流電動車中。據半導體行業觀察了解，現在全球已經有超過20個汽車客戶使用了羅姆的SiC產品，而公司也推出了包括SiC SBD、SiC MOSFET和全SiC模組在內，覆蓋650 到1700V的多系列多款SiC產品，公司也成長為全球第二的SiC器件供應商。
全球領先的SiC設備供應商
因應SiC市場的發展現狀，羅姆正在推動其SiC產品升級，公司還計劃到2025年，將SiC的產能同比2017年提升16倍，加快SiC在電動車、ICT和能源等領域的普及，這值得我們期待。
Liitlefuse：SiC器件的積極推動者
以保護器件成名的Littelfuse同樣是SiC產業的積極參與者。
早在2017年年中，Littelfuse就推出了首款商用碳化硅肖特基二極管。幾個月之后，他們的第一顆商用SiC MOSFET也震撼亮相。截止到2018年11，公司就已經推出了20多款的碳化硅產品。和業界的其他競爭對手一樣，Littelfuse同樣是通過收購夯實了公司在SiC這個市場的地位。
2015年，Littelfuse投資了總部位于美國的初創公司Monolith Semiconductor。按照官方的說法，投資Monolith并與他們經驗豐富的碳化硅和功率半導體元件專家團隊合作，使得Littelfuse能夠快速運用戰略相關的創新技術升級其產品組合。而公司最后也于2018年將這家公司完全收入名下，進一步擴大公司在SiC方面的影響力。
Littelfuse功率事業部副總裁Suijt Banerjee在世強硬創峰會上表示，依賴于Monolith和Littelfuse在SiC方面的技術積累，他們現在已經推出了包括SiC MOSFET和SiC 肖特基二極管在內的多款產品。
Littelfuse方面表示，相比標準型硅PN結二極管，他們推出的650V系列碳化硅肖特基二極管可支持大幅減少開關損耗，并大幅提升電力電子系統的效率與耐用性。 由于耗散的能量比基于硅的解決方案更少，并可在更高結溫下工作，因此需要的散熱片和系統占用的空間均較小。 這可為最終用戶帶來更為緊湊、節能的系統所具有的各種優勢，并有望降低總體擁有成本。
UMS：做GaN產業的“送水人”
和SiC一樣，GaN也是第三代半導體中的一個重要代表，也有很多廠商圍繞著這個領域推出各種各樣的產品。來自法國的UMS公司則期望通過GaN代工助力產業發展，做GaN領域“送水人”。
UMS中國區首席代表Xavier
UMS中國區首席代表Xavier在世強硬創峰會上表示，自1996年以來，UMS就一直專注于三五族半導體代工業務，他們也發展成為了世界上領先的RF/µwave MMIC供應商。憑借多年的技術積累，基于公司的業務發展考慮，公司也自然而然地對外提供GaAS和GaN制程代工業務。
“因為我們在Foundry業務上有20多年的積累；在保護客戶的IP之余，還能為客戶增加額外的價值，提升他們的核心競爭力；提供封裝和測試業務；更短的開發周期和簡便、快捷和低成本等優勢，我們能夠為客戶提供充足的競爭力”，Xavier告訴記者。
以MMIC為例，UMS只需六個月就能為客戶定制出GaAs制程的產品，而GaN產品也就僅需要七個月。至于代工服務成本方面，那就更是只有CMOS的十分之一，Xavier強調。據介紹，UMS 的NRE成本僅為五十到六十萬人民幣。
正是在這些優勢的驅動下，UMS才能做到從2017年到現在，就獲得了八十多個GaN代工訂單。光在中國，今年就會有12個新項目伺機推出。這也推動UMS GaN代工業務在在最近幾年都保持較高（約合20%）的年復合增長率。
“希望我們在未來能夠為中國客戶提供更多的支持”，Xavier補充說。
世強助力第三代半導體騰飛
好的產品想在市場發揮最大的潛力，好的分銷商在當中扮演的角色是非常重要的。在這個行業深耕了二十多年的世強元件電商也在過去證明了他們的實力。而在最近幾年，因應終端需求的變化，他們也做了很多新的轉變。
十強電子CEO肖慶
用他們CEO肖慶的話來說，這主要體現在“知、選、研、產”四個字上面。肖慶表示，在過去三四年里，世強元件電商打造了一個覆蓋移動端和PC端的to B硬創平臺，讓客戶可以在上面知道最新的產品；容易地選擇產品；在研發上獲取支持；在生產上提供協助。這就是世強“知、選、研、產”的精髓。而從數據上看，世強硬創平臺也的確表現不俗。
據介紹，世強元件電商的這個硬創平臺已經獲得了700萬的UV，2000萬的的PV，300萬的資料下載，240萬的新產品PV，150萬的研發論壇PV，過千萬的搜索。在上面的認證工程師也超過10萬，同時也服務了兩萬名硬創客戶。
“借助這個平臺，我們可以把包括中國最核心、最先進的技術在內的全世界技術推廣到客戶面前，讓他們首先接觸到。然后再從我們的硬創平臺上面進行選型，研發和生產。這大大提升了客戶的創新力”，肖慶告訴半導體行業記者。
在這樣的強力支持下，相信世強元件電商能夠幫助其原廠客戶快速地推進新產品Design in 和落地。對上述的第三代半導體供應商來說，詳細也也不在話下。