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          硅晶圓明年還將繼續缺貨?

          來源:半導體行業觀察網,謝謝。
                 近來半導體硅晶圓受到上半年市場重復下單,加上庫存與擴產疑慮等因素影響,市場雜音不斷,不過,目前主要大廠新增的產能,都得到2020 年后才可望量產,業者也透露,8吋重摻硅晶圓仍持續供不應求,已向歐洲客戶調漲報價,接著也會調漲臺灣版圖客戶報價,并未如外傳出現產能松動情況,價格揚升幅度仍可期。

          由于南韓LG 集團旗下LG Siltron 將進行擴產,可能使明年硅晶圓供給量大增、上看700 萬片,加上中國大陸新升半導體也將以每年增加15 萬片的速度增產,使市場憂心明年半導體硅晶圓供給緊俏的市況可能不再,缺貨情況將會獲得紓解,價格也恐不如原先預期續揚升。

          不過,已有業者指出,LG Siltron 去年第3 季宣布擴產,不太可能在今年第4 季量產,而中國大陸新升半導體則是產品良率極差,還無法步入量產階段,因此市場對供給過剩的疑慮,不太可能在明年發生,目前主要大廠新增的產能,都要到2020 年后才可望量產。

          以目前全球市場8 吋硅晶圓產出來看,重摻比重約3 成、輕摻比重約7 成,中國臺灣硅晶圓大廠也透露,目前重摻硅晶圓仍嚴重供不應求,市場需求持續熱絡,并未如外傳出現硅晶圓產能松動的情況,且明年首季將持續調整8 吋硅晶圓報價,全年重摻硅晶圓報價漲幅更可能達到雙位數。

          據悉,由于歐洲客戶8吋硅晶圓庫存水位低,中國臺灣已有硅晶圓大廠向歐洲客戶說明明年價格調漲情況,而客戶端在需求持續熱絡下,也已同意漲價,業者接著也會向國內客戶調漲報價,明年全年的價格漲幅雖可能達到雙位數,但仍得待3 月后視市場供需情況,才會更為明朗。

          但在某些分析師看來,又有不一樣的觀點。

          外資悲觀半導體景氣,硅晶圓恐供過于求

          半導體景氣轉弱,歐系外資認為將影響最關鍵的上游硅晶圓原材料市況,悲觀認為隨業界產能擴充幅度超乎預期,將使硅晶圓市場陷入供過于求窘境。

          歐系外資并進一步調降全球前兩大半導體硅晶圓供應廠日商信越(Shin-Etsu)與勝高(SUMCO)評等,同步由「優于大盤」調降至「中立」,更將勝高目標價由3,530日圓大砍至1,385日圓,調降幅度比腰斬還大、高達六成。

          歐系外資指出,在根據12吋硅晶圓供應能力及半導體廠投資狀況后,將勝高2019年度、2020年度營益目標分別砍至763億日圓(原先預估為1,021億日圓)、650億日圓(原估1,432億日圓)。

          信越、勝高是全球前兩大半導體硅晶圓供應商,外資看淡產業后市并調降兩家公司投資評價,引起關注。受外資看淡后市與調降評等沖擊,勝高日前在日本股價重挫10.8%,信越也跌近4%;臺灣半導體硅晶圓族群昨天同步走弱,環球晶、臺勝科跌幅都超過3%,合晶跌幅近6%。

          歐系外資認為,當下半導體硅晶圓供應不足情況預估仍會持續、價格也將持續揚升,但因業者擴產規模超預期,對產業發展不利,甚至會使市場陷入供給過剩局面。

          對歐系外資觀點,臺灣半導體硅晶圓業者認為,市場供需確實同時增長,但目前看來并無供過于求疑慮,單一研究機構的報告仍需觀察。

          一位不愿具名的硅晶圓廠主管表示,該歐系外資先前似乎對新增供給估計過低,現在修正后,卻有「太過」的可能。以今年7月該歐系外資預估值為例,至今年第4季全球12吋半導體硅晶圓產能會增加到每月產出576萬片,時隔僅三個月,該研究機構上修第4季單月產出量到618萬片,短期間內預估數字落差太大,是否符合市況,仍需觀察。

          環球晶表示,該公司不針對單一報告做評論,但以該公司而言,雖然在韓國擴產,但單月產出15萬片,擴產幅度并不大,且要到2020年才量產,該公司新增產能也是掌握長期訂單后才決定擴產,對市場供給影響并不大。

          明年仍是功率半導體硅晶圓的好年

          其他不確定,但在合晶總經理看來,明年將仍然是功率半導體硅晶圓的好年份。

          硅晶圓廠合晶總經理陳春霖表示,最近8吋晶圓代工產能松動的雜音,但他感受客戶對功率半導體的重摻硅晶圓的需求仍強勁,尤其8吋重摻硅晶圓仍供不應求,合晶即使持續擴產,還是需要對客戶分配產能,「挑單」出貨,預估明年對功率半導體的重摻硅晶圓仍是好年,合晶預計明年第1季續調漲價格,重摻硅晶圓漲幅會較大。

          合晶去年7月在中國鄭州投資動土興建8吋硅晶圓廠,今舉行完工啟用典禮,規劃第1期生產10萬片月產?,陳春霖表示,目前設備已就位,準備進入試產階段,預計12月送樣給客戶進行認證,送樣認證要3到6個月的時間,明年第2季、第3季會逐季増達20萬片的滿載產能。

          最近8吋晶圓代工傳出產能松動的雜音,陳春霖認為,邏輯IC的輕摻晶圓可能有重復下單的問題,但在功率半導體的重摻硅晶圓還是供不應求,客戶端需求仍強勁,該公司鄭州新廠的新產能已被多家主要客戶預訂,可以預期明年鄭州廠很快可滿載。

          臺積電、聯電、漢磊、英飛凌、恩智浦、國際中芯、士蘭微等半導體硅晶圓客戶高層代表,今天均到場參加合晶鄭州廠典禮,顯示硅晶圓需求仍是賣方市場。

          漢磊投控董事長徐建華表示,最近中美貿易戰確實影響產業心理層面,實際需求的影響性還待觀察,目前難以判定,但他說,功率半導體的重摻硅晶圓供給仍呈現吃緊狀態。 ??????????????

           

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