行業動態

          全球芯片制造商正大力投資

          來源:OFweek電子工程網,謝謝。
                近日,有報道稱,半導體設備貿易組織SEMI預計,2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元,而2019年將增長7.5%至675億美元。

          由此,我們可以看出,芯片制造工廠的成本逐漸飆升超過100億美元,這是一筆龐大的開支,如果按照摩爾定律,意味著每隔幾年芯片上晶體管數量都將面臨著翻番的挑戰。

          世界晶圓廠投資將創歷史新高

          我們看看最新的世界晶圓廠的預測報告,上面顯示,直到2019年,將是芯片行業支出持續增長的第四個年頭,也會是歷史上,對芯片制造設備投資最大的一年,同期新晶圓廠建設投資也將達到破紀錄的苗頭,預計將連續第四年實現增長,明年的資本支出將接近170億美元。

          隨著大量新晶圓廠的出現顯著增加了設備需求,對晶圓廠技術、產品升級以及額外產能的投資將會增加。

          世界晶圓廠預測報告中,追蹤了78個新工廠和生產線,這些新工廠和生產線已經開始計劃,并在2020年之間開工建設,最終將需要價值約2200億美元的晶圓廠設備。而在此期間,這些晶圓廠和生產線的基礎設施建設支出預計將達到530億美元。

          按照晶圓廠設備投資排名來看,中國位列第二,而出乎意料的,韓國竟以630億美元位列第一,比中國多出10億美元,日本和美洲在晶圓廠方面的投資分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞投資總額均為80億美元。

          晶圓廠商重心是3D NAND閃存

          目前,有大約60%的晶圓廠商服務于內存領域,其中,最重心的是用于智能手機和數據中心存儲產品的3D NAND閃存,在這里面的三分之一的晶圓廠是代工芯片制造。

          現在在建并到2020年截至的78個晶圓廠建設的項目里,其中在2017-2018年已開始建設的項目達59個,剩下的19個預計在跟蹤期內的最后兩年開始建設。

          眾所周知,開設一個新的晶圓廠通常需要一到一年半的時間,不過有些晶圓廠需要兩年,有些則需要更長時間,這主要取決于公司實力、晶圓廠規模、產品類型和地區等各種因素。在總計約2200億美元投資中,2017年和2018年的投資不到10%,2019年和2020年的投資接近40%,2020年后的投資接近40%。

          盡管這2200億美元的預算是基于目前已經開工建設和公司公布的晶圓廠計劃,但由于許多公司繼續宣布新的晶圓廠計劃,總支出可能超過這個水平。自上季度報告發布以來,已有18項新的晶圓廠計劃被納入預測。

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