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國內AI語音公司似乎將目光都瞄向了AI語音芯片。5月16日，云知聲發布了首款面向物聯網的AI系列芯片UniOne以及第一代芯片“雨燕”。5月24日，出門問問發布了國內首款已經量產的AI語音芯片模組“問芯”Mobvoi A1，賦能IoT產業。6月26日，Rokid發布了旗下AI語音專用SoC芯片KAMINO18。剛剛獲得D輪融資的思必馳，也確認正在打造AI語音芯片，預計今年下半年流片。
上述四家均為AI語音賽道的頭部公司，相信AI語音賽道隨之而來的下一個“競技場”就是AI芯片。在這其中，出門問問的AI語音芯片模組“問芯”Mobvoi A1是中國首個已經量產的AI語音芯片模組，它可以幫助傳統家電廠商獲得遠場語音交互的能力，未來在家中只需要動動口便可語音指令操控電視、掃地機器人、音箱、燈泡等大小家用電器。出門問問“問芯”無疑在AI芯片戰上贏得了充足的時間，是傳統家電廠商、機器人廠商目前能采購到、并可快速調試應用的AI語音芯片模組。據悉，出門問問“問芯”即將在創維電視和微鯨電視上實現合作落地。
據了解，出門問問AI語音芯片模組“問芯”Mobvoi A1選擇杭州國芯科技作為合作方，這是一家專注于人工智能領域，擁有神經網絡處理器等核心技術的國內領先的AI芯片公司。杭州國芯科技在2016年5月成立AI芯片項目——AI芯片GX8010&GX8008，針對人工智能與物聯網的特點，創新性地采用了包括NPU、DSP等最新技術的多核異構設計，將算法、軟件和硬件進行深度整合，賦于各種物聯網設備低功耗、強離線的AI能力。2017年4月，杭州國芯AI芯片流片成功；2017年10月，杭州國芯發布了首款集成NPU的AI芯片。
2018年5月，出門問問的AI語音芯片模組“問芯”正式量產，成為了中國首款已量產的AI語音芯片模組。它可為核心應用場景智能電視、機頂盒與機器人提供一站式、集成難度小、調試周期短、溝通成本低的AI語音交互解決方案。同時，價格只有同類語音交互解決方案的50%。
“問芯”解決了軟件SDK產品的三大痛點，即集成難度大、調試周期長、溝通成本高，是一站式軟硬結合語音解決方案。它集成了出門問問的麥克風陣列信號處理技術，語音交互SDK與可定制語義技能，其中包括了公司長期積累的回聲消除、聲源定位、波束成形、語音降噪、語音喚醒、語音識別、語義理解與語音合成等自有AI語音交互核心技術。杭州國芯科技的AI芯片，其中包含數字信號處理器DSP、神經網絡處理器NPU，以及USB/IIS/IIC/UART等標準接口等。
出門問問創始人李志飛表示：“隨著非手機類智能設備如智能電視、機器人等產品的普及，遠場語音交互在這些設備上的快速集成至關重要。出門問問這次聯合杭州國芯科技打造的‘問芯’，有效利用了杭州國芯科技的專業芯片能力和出門問問的專業語音交互能力，強強聯合，打造市場上首款已量產的AI語音芯片模組。期待未來雙方進一步加強合作，一起為中國芯作出貢獻。”
國內AI語音公司似乎將目光都瞄向了AI語音芯片。5月16日，云知聲發布了首款面向物聯網的AI系列芯片UniOne以及第一代芯片“雨燕”。5月24日，出門問問發布了國內首款已經量產的AI語音芯片模組“問芯”Mobvoi A1，賦能IoT產業。6月26日，Rokid發布了旗下AI語音專用SoC芯片KAMINO18。剛剛獲得D輪融資的思必馳，也確認正在打造AI語音芯片，預計今年下半年流片。
上述四家均為AI語音賽道的頭部公司，相信AI語音賽道隨之而來的下一個“競技場”就是AI芯片。在這其中，出門問問的AI語音芯片模組“問芯”Mobvoi A1是中國首個已經量產的AI語音芯片模組，它可以幫助傳統家電廠商獲得遠場語音交互的能力，未來在家中只需要動動口便可語音指令操控電視、掃地機器人、音箱、燈泡等大小家用電器。出門問問“問芯”無疑在AI芯片戰上贏得了充足的時間，是傳統家電廠商、機器人廠商目前能采購到、并可快速調試應用的AI語音芯片模組。據悉，出門問問“問芯”即將在創維電視和微鯨電視上實現合作落地。
據了解，出門問問AI語音芯片模組“問芯”Mobvoi A1選擇杭州國芯科技作為合作方，這是一家專注于人工智能領域，擁有神經網絡處理器等核心技術的國內領先的AI芯片公司。杭州國芯科技在2016年5月成立AI芯片項目——AI芯片GX8010&GX8008，針對人工智能與物聯網的特點，創新性地采用了包括NPU、DSP等最新技術的多核異構設計，將算法、軟件和硬件進行深度整合，賦于各種物聯網設備低功耗、強離線的AI能力。2017年4月，杭州國芯AI芯片流片成功；2017年10月，杭州國芯發布了首款集成NPU的AI芯片。
2018年5月，出門問問的AI語音芯片模組“問芯”正式量產，成為了中國首款已量產的AI語音芯片模組。它可為核心應用場景智能電視、機頂盒與機器人提供一站式、集成難度小、調試周期短、溝通成本低的AI語音交互解決方案。同時，價格只有同類語音交互解決方案的50%。
“問芯”解決了軟件SDK產品的三大痛點，即集成難度大、調試周期長、溝通成本高，是一站式軟硬結合語音解決方案。它集成了出門問問的麥克風陣列信號處理技術，語音交互SDK與可定制語義技能，其中包括了公司長期積累的回聲消除、聲源定位、波束成形、語音降噪、語音喚醒、語音識別、語義理解與語音合成等自有AI語音交互核心技術。杭州國芯科技的AI芯片，其中包含數字信號處理器DSP、神經網絡處理器NPU，以及USB/IIS/IIC/UART等標準接口等。
出門問問創始人李志飛表示：“隨著非手機類智能設備如智能電視、機器人等產品的普及，遠場語音交互在這些設備上的快速集成至關重要。出門問問這次聯合杭州國芯科技打造的‘問芯’，有效利用了杭州國芯科技的專業芯片能力和出門問問的專業語音交互能力，強強聯合，打造市場上首款已量產的AI語音芯片模組。期待未來雙方進一步加強合作，一起為中國芯作出貢獻。”